Je nach Art der Verbindung werden unterschiedliche Vorbereitungsverfahren einzeln oder in Kombination eingesetzt: Schneiden, Spalten/Schälen, Schleifen, Stanzen
Mit diesen Verfahren werden die Bandmaterialien derart für den Verbindungsprozess vorbereitet, dass dieser durch den Einsatz von unterschiedlichen Hilfsmitteln wie z.B. Klebstoffen, mechanischen Verbindern oder durch Druck und Temperatur zu qualitativ hochwertigen und vor allem zuverlässigen Verbindungen führt.
PC - LC - V / 500
60° und 90°
Geräteblatt (PDF | DE | 308 KB)
* PC = Vorbereitungsgeräte zum Schneiden
*2 LC = Längsschneidgerät
HC = Handschneidgerät
CC = Querschneidgerät
*3 V = unbegrenzt
PS-WD-70/V
Geräteblatt (PDF | DE | 260 KB)
PS-PM-110/V
Geräteblatt (PDF | DE | 229 KB)
* PS = Vorbereitungsgeräte
*2 WD = Keilschälgerät
PM = Schälmaschine
*3 V = unbegrenzt
PG-GM-V/130
Geräteblatt (PDF | DE | 270 KB)
* PG = Vorbereitungsgeräte zum Schleifen
** GM =Schleifmaschine
*** V = unbegrenzt
HG = Handschleifgerät
PP-ZP-V/300 - 1500
Geräteblatt (PDF | DE | 511 KB)
PP-ZP-V/V-H
Geräteblatt (PDF | DE | 278 KB)
PP-HP-70/V
Geräteblatt (PDF | DE | 256 KB)
PP-ZP-V/40-3
Geräteblatt (PDF | DE | 221 KB)
PP-ZP-V/80-6
PP-ZP-V/150-6
Geräteblatt (PDF | DE | 248 KB)
PP-ZP-V/80-3
Geräteblatt (PDF | DE | 248 KB)
PP-ZC-35/120-3
Geräteblatt (PDF | DE | 322 KB)
* PP = Vorbereitungsgeräte zum Stanzen
** ZP = Z-Stanzgerät
*** V = variabel
** ** 3 = Banddicke in mm
ZC = Z-Schneidgerät
ZPB = Z-Basisstanzgerät
ZPT = Tisch für Z-Basisstanzgerät
HP = Handstanzmesser
H = hydraulisch
